NVIDIA NVLink-C2C

NVIDIA NVLink™-C2C étend la technologie NVLink de pointe à une interconnexion entre puces. Cela permet de créer une nouvelle classe de produits intégrés avec des partenaires NVIDIA, construits via des chiplets, permettant aux GPU ou CPU NVIDIA d'avoir une connexion cohérente à bande passante élevée avec un silicium personnalisé.

La conception et l’agencement d’un système d’interconnexion Chip-to-Chip sont essentielles pour en améliorer le fonctionnement, la performance, le rendement énergétique, la fiabilité et l’efficacité de fabrication. NVIDIA NVLink-C2C est basé sur les technologies de conception SerDes et Link de classe mondiale. Avec sa configuration avancée, la technologie d’interconnexion NVIDIA NVLink-C2C délivre jusqu’à 6 fois plus d’efficacité énergétique et offre une efficacité par zone jusqu’à 3,5 fois plus importante qu’une technologie PCIe Gen 5 PHY sur les puces NVIDIA. La technologie NVLink-C2C est extensible à partir de l’intégration au niveau du circuit imprimé, des modules multi-puces (MCM), et de l’interposeur de silicium ou des connexions au niveau de la plaquette, ce qui permet d’obtenir la puissance de bande passante la plus élevée du secteur tout en optimisant l’efficacité énergétique et l’efficacité par zone. Grâce à NVLink Fusion, la technologie NVLink-C2C sera disponible pour les clients et les partenaires qui souhaitent créer des conceptions de systèmes semi-personnalisées.